Prima avemu da elaborà nantu à u nostru tema, vale à dì, quantu hè impurtante u disignu di PCB per u prucessu di patch SMT.In cunnessione cù u cuntenutu chì avemu analizatu prima, pudemu truvà chì a maiò parte di i prublemi di qualità in SMT sò direttamente ligati à i prublemi di u prucessu front-end.Hè cum'è u cuncettu di "zona di deformazione" chì avemu presentatu oghje.
Questu hè principalmente per PCB.Sempre chì a superficia di u fondu di u PCB hè curvatu o irregulare, u PCB pò esse curvatu durante u prucessu di stallazione di viti.Se uni pochi viti consecutivi sò distribuiti in una linea o vicinu à a listessa zona di ricerca, u PCB serà curvatu è deformatu per l'azzione ripetuta di stress durante a gestione di u prucessu di stallazione di viti.Chjamemu questa zona ripetutamente curvata a zona di deformazione.
Se i condensatori di chip, BGA, moduli è altri cumpunenti sensibili à u cambiamentu di stress sò posti in a zona di deformazione durante u prucessu di piazzamentu, allora una unione di saldatura ùn pò micca esse cracked o rottu.
A frattura di l'unione di saldatura di l'alimentazione di u modulu in questu casu hè di sta situazione
(1) Evitate di mette cumpunenti sensibili à u stress in spazii chì sò faciuli di piegà è deformate durante l'assemblea di PCB.
(2) Aduprate l'attrezzi di supportu inferiore durante u prucessu di assemblea per appiattà u PCB induve hè stallatu un vite per evità di curvatura di u PCB durante l'assemblea.
(3) Rinfurzà i giunti di saldatura.
Tempu di post: 28-May-2021
