Struttura è tendenza di sviluppu di u modulu di càmera

I. A struttura è a tendenza di sviluppu di i moduli di càmera
I fotocamere sò stati largamente utilizati in diversi prudutti elettronichi, in particulare u rapidu sviluppu di l'industrii cum'è i telefuni mobili è i tablette, chì hà guidatu a rapida crescita di l'industria di a camera.Nta l'ultimi anni, i moduli di càmera utilizati per ottene l'imaghjini sò diventati più è più cumunimenti utilizati in l'elettronica persunale, l'automobile, a medicina, etc. Per esempiu, i moduli di càmera sò diventati unu di l'accessori standard per i dispositi elettronici portatili cum'è i telefoni intelligenti è i tablette. .I moduli di càmera utilizati in i dispositi elettronichi portatili ùn ponu micca solu catturà l'imaghjini, ma ancu aiutanu à i dispositi elettronici portatili à realizà videochiamate istantanee è altre funzioni.Cù a tendenza di sviluppu chì i dispositi elettronichi portatili diventanu più sottili è più ligeri è l'utilizatori anu esigenze più altu è più altu per a qualità di l'imaghjini di i moduli di càmera, esigenze più strette sò posti nantu à a dimensione generale è e capacità di imaging di i moduli di càmera.In altre parolle, a tendenza di sviluppu di i dispositi elettronici portatili richiede moduli di càmera per migliurà è rinfurzà e capacità di l'imaghjini nantu à a basa di dimensioni ridotte.

Da a struttura di a camera di u telefuninu, i cinque parti principali sò: u sensoru di l'imaghjini (cunverte i signali luminosi in signali elettrici), Lens, mutore di bobina di voce, modulu di càmera è filtru infrared.A catena di l'industria di a camera pò esse divisa in lenti, mutore di bobina vocale, filtru infrared, sensor CMOS, processore d'imaghjini è imballaggio di moduli.L'industria hà un altu sogliu tecnicu è un altu gradu di cuncentrazione industriale.Un modulu di càmera include:
1. Un circuitu cù circuiti è cumpunenti elettronichi;
2. Un pacchettu chì avvolge u cumpunente elettronicu, è una cavità hè stallata in u pacchettu;
3. Un chip fotosensibile cunnessu elettricamente à u circuitu, a parte di u bordu di u chip fotosensibile hè impannillatu da u pacchettu, è a parte media di u chip fotosensibile hè piazzatu in a cavità;
4. Una lente fissamente cunnessa à a superficia superiore di u pacchettu;è
5. Un filtru direttamente cunnessu cù a lente, è disposti sopra à a cavità è direttamente oppostu à u chip photosensitive.
(I) Sensore d'imaghjini CMOS: A produzzione di sensori di l'imaghjini richiede tecnulugia è prucessu cumplessu.U mercatu hè statu duminatu da Sony (Giappone), Samsung (Corea di u Sud) è Howe Technology (US), cù una parte di u mercatu di più di 60%.
(II) Lente di u telefuninu: una lente hè un cumpunente otticu chì genera l'imaghjini, generalmente cumposti da parechje pezzi.Hè utilizatu per furmà imagine nantu à u negativu o schermu.I lenti sò divisi in lenti di vetru è lenti di resina.Comparatu cù lenti di resina, i lenti di vetru anu un grande indice di rifrazione (magre à a listessa lunghezza focale) è una alta trasmittanza di luce.Inoltre, a produzzione di lenti di vetru hè difficiule, u tassu di rendiment hè bassu, è u costu hè altu.Dunque, lenti di vetru sò soprattuttu aduprate per l'equipaggiu fotograficu high-end, è lenti di resina sò soprattuttu usati per l'equipaggiu fotograficu low-end.
(III) Motore di bobina di voce (VCM): VCM hè un tipu di mutore.I telecamere di telefuni mobili utilizanu largamente VCM per ottene l'autofocus.Per mezu di VCM, a pusizione di a lente pò esse aghjustata per prisentà l'imaghjini chjaru.
(IV) Modulu di càmera: a tecnulugia di imballaggio CSP hè diventata gradualmente u mainstream
Siccomu u mercatu hà esigenze sempre più elevate per smartphones più sottili è più ligeri, l'impurtanza di u prucessu di imballaggio di moduli di càmera hè diventata sempre più prominente.Attualmente, u prucessu di imballaggio di moduli di càmera mainstream include COB è CSP.I prudutti cù pixel più bassi sò principarmenti imballati in CSP, è i prudutti cù pixel alti sopra 5M sò principarmenti imballati in COB.Cù l'avanzamentu cuntinuu, a tecnulugia di imballaggio CSP penetra gradualmente in i 5M è sopra i prudutti high-end è hè prubabile di diventà u mainstream di a tecnulugia di imballaggio in u futuru.Impulsatu da u telefuninu mobile è l'applicazioni automobilistiche, a scala di u mercatu di moduli hè aumentata gradualmente in l'ultimi anni.