U trattamentu di a superficia di PCB hè a chjave è u fundamentu di a qualità di patch SMT.U prucessu di trattamentu di stu ligame include principalmente i seguenti punti.Oghje, sparteraghju l'esperienza in a prova di circuitu prufessiunale cun voi:
(1) Eccettu per ENG, u spessore di a strata di placcatura ùn hè micca chjaramente specificata in i standard naziunali pertinenti di PC.Hè necessariu solu per risponde à i requisiti di saldabilità.I bisogni generali di l'industria sò i seguenti.
OSP: 0,15 ~ 0,5 μm, micca specificatu da IPC.Hè cunsigliatu à aduprà 0.3 ~ 0.4um
EING: Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um (PC stabilisce solu u requisitu più sottile attuale)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, u più grossu, u più severu hè a corrosione (PC micca specificatu)
Im-Sn: ≥0,08um.U mutivu di più grossu hè chì Sn è Cu continuanu à sviluppà in CuSn à a temperatura di l'ambienti, chì affetta a solderability.
HASL Sn63Pb37 hè generalmente furmatu naturalmente trà 1 è 25um.Hè difficiuli di cuntrullà accuratamente u prucessu.Senza piombo utilizza principalmente una lega SnCu.A causa di l'alta temperatura di trasfurmazioni, hè faciule di furmà Cu3Sn cù un poveru solderability di u sonu, è hè pocu utilizatu à u mumentu.
(2) U wettability à SAC387 (sicondu u tempu wetting sottu differente tempi calori, unità: s).
0 volte: im-sn (2) invecchiamento florida (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn hà a megliu resistenza à a corrosione, ma a so resistenza di saldatura hè relativamente povera!
4 volte: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) U wettability à SAC305 (dopu à passà per u furnace duie volte).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
In fatti, i dilettanti pò esse assai cunfunditi cù questi paràmetri prufessiunali, ma deve esse nutatu da i pruduttori di PCB proofing and patching.
Tempu di post: 28-May-2021
