Chì sò i mutivi di a colofonia in u processu di chip SMT?

2. Via buchi nantu à i pads
III.Rosin joint causata da fattori cumpunenti
1. Deformazione di pins cumpunenti
2. Ossidazione di i pins di cumpunenti
IV.Articulazione di colofonia causata da fatturi di l'equipaggiu
1. U muntatore si move troppu veloce in a trasmissione è a pusizioni PCB, è u spustamentu di cumpunenti più pesanti hè causatu da una grande inerzia.
2. U detector di pasta di saldatura SPI è l'equipaggiu di teste AOI ùn anu micca rilevatu u revestimentu di pasta di saldatura è i prublemi di piazzamentu in u tempu.
V. Rosin joint causatu da fattori di disignu
1. A dimensione di u pad è u pin di cumpunenti ùn currisponde micca
2. Articulazione di rosin causata da buchi metallizzati nantu à u pad
VI.Rosin joint causata da fattori operatore
1. U funziunamentu anormali durante a panificazione è u trasferimentu di PCB provoca a deformazione di u PCB
2. Operazioni illegali in l'assemblea è u trasferimentu di i prudutti finiti
In fondu, questi sò i motivi per i giunti di colofonia in i prudutti finiti in u processu PCB di i fabricatori di patch SMT.Diversi ligami averebbenu probabilità diffirenti di articuli di rosin.Esisti ancu solu in teoria, è in generale ùn appare micca in pratica.Se ci hè qualcosa imperfettu o sbagliatu, per piacè mandateci un e-mail.