Descrizzione
Tutti i microcontrollers PIC® impieganu una architettura RISC avanzata.I dispositi PIC16F8X anu funzioni di core rinfurzate, stack deep di ottu livelli, è parechje fonti di interruzzione interna è esterna.L'istruzzioni separati è i busi di dati di l'architettura di Harvard permettenu una parolla d'istruzzioni larga di 14 bit cù un bus di dati largu di 8 bit.U pipeline d'istruzzioni in dui fasi permette à tutte l'istruzzioni di eseguisce in un unicu ciculu, eccettu per i rami di u prugramma (chì necessitanu dui cicli).Un totale di 35 struzzioni (set di struzzioni ridutta) sò dispunibili.Inoltre, un grande settore di registru hè utilizatu per ottene un livellu di rendiment assai altu.
| Specificazioni: | |
| Attributu | Valore |
| categuria | Circuiti integrati (IC) |
| Embedded - Microcontrollers | |
| Mfr | Tecnulugia Microchip |
| Serie | PIC® 16F |
| Pacchettu | Tubu |
| Status di parte | Attivu |
| Processore core | PIC |
| Dimensione di u core | 8-bit |
| Velocità | 10 MHz |
| Connettività | - |
| periferiche | POR, WDT |
| Numero di I/O | 13 |
| Dimensione di memoria di prugramma | 1,75 KB (1K x 14) |
| Tipu di memoria di prugramma | FLASH |
| Dimensione EEPROM | 64 x 8 |
| Dimensione RAM | 68 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | 4V ~ 6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipu d'oscillatore | Esternu |
| Temperature di funziunamentu | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Tipu di muntatura | Munti superficia |
| Pacchettu / Casu | 18-SOIC (0,295", 7,50 mm di larghezza) |
| Paquet di Dispositivi Fornitore | 18-SOIC |
| Paquet di Dispositivi Fornitore | 18-SOIC |
| U numeru di produttu di basa | PIC16F84 |